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格芯深迪六轴IMU芯片大规模量产

发布时间:2021-05-06人气:
本文摘要:据麦姆斯咨询报导,深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q及反对光学防抖(OIS)功能的SH200L,于2017年10月月转入量产。SH200Q、SH200L皆构建了+/-16G量程范围的三轴加速度计及多量程的三轴陀螺仪,内置16BitsADC,获取数字化的信号输入模块。 SH200Q使用3X3X0.9MM324PinsQFNPCB,SH200L使用3X3X1.05MM314PinsLGAPCB,PCB了三轴加速度计和三轴陀螺仪。

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据麦姆斯咨询报导,深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q及反对光学防抖(OIS)功能的SH200L,于2017年10月月转入量产。SH200Q、SH200L皆构建了+/-16G量程范围的三轴加速度计及多量程的三轴陀螺仪,内置16BitsADC,获取数字化的信号输入模块。

SH200Q使用3X3X0.9MM324PinsQFNPCB,SH200L使用3X3X1.05MM314PinsLGAPCB,PCB了三轴加速度计和三轴陀螺仪。格芯(GLOBALFOUNDRIES)的先进设备MEMS工艺,不论是产品性能指标,还是MEMS芯片的一致性、良率等通过过去半年的市场检验和客户用于皆已超过理想的标准,此外格芯独有的MEMS工艺制程也使得该产品不具备了一定的成本优势,助力深迪普遍前进各类市场应用于。

格芯产品管理副总裁RajeshNair回应:“格芯和深迪半导体经过多阶段的了解合作大大获得了富有成效的预期成果,MEMS6轴IMU产品是双方已开始的一系列合作项目例如惯性传感器、超声波列式传感器等等MEMS产品项目中的一项。作为一家大大在技术和生产能力上展开提高的全球领先晶圆厂,格芯传感器芯片在180nm的主流平台,获取批量生产证书的、与工业给定的加工处置方案。我们非常高兴与深迪半导体这样的公司合作,充分发挥格芯在MEMS生产领域的领先工艺特长及生产能力优势,共同开发符合市场必须的可以大规模量产的MEMS传感器产品。

深迪半导体董事长兼任CEO邹波回应:“6轴IMU芯片项目是深迪半导体核心重点项目之一,该项目不仅对MEMS、ASIC的设计研发带给了挑战,同时对MEMS工艺制程也明确提出了很高的拒绝。从开始与格芯合作到2017年10月构建量产经历了两年多的时间,期间归功于格芯成熟期先进设备的惯性平台工艺如:格芯的Designrule构建了更高的效率和更加小的diesize,其片间与片内的一致性和稳定性大大缩短了设计检验及量产时间。

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双方工程团队的高效合作对掌控项目的研发及量产引入周期、提高产品性能、良率等带给了大力的成果,另格芯的生产能力规模也是深迪半导体最为重视的要素。我们期望看见先前更好的MEMS传感器产品顺利合作,为深迪半导体进一步提高市场占有率获取助力。”6轴IMU芯片被普遍应用于智能手机/平板、可穿着设备、AR/VR设备、均衡车、扫地机及无人机等众多产品中。格芯与深迪的顺利合作具有里程碑的意义,空缺了国内市场在消费级六轴IMU领域的遗缺,减少了客户端供应链的自由选择弹性。

双方将之后深度合作推展演变的新产品工程进度,运送出有更加多优质的传感器产品。


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